让图纸、模型、BOM和工艺数据，
留在企业受控计算环境中。
制造业研发设计的核心问题，不只是工作站性能，而是高价值研发数据长期散落在终端。邦彦云PC通过云上真机保障设计体验，通过终端零数据保护研发资产。
研发资产正在以你看不见的方式流失
研发文件本地沉淀
图纸、模型、源文件散落在员工终端本地磁盘，无法统一管控
外协协同不可控
与外部设计单位协同时，数据一旦发出即失去控制
离职与流动风险
核心设计人员离职或岗位调动带走研发资产
AI工具新增外泄路径
员工用公网AI工具处理图纸/代码，数据在语义层面外流
五层防护，让数据不出域
云上真机
承载设计计算，体验不打折
终端零数据
保护研发资产，终端只是显示器
GPU算力集中
统一部署，按需分配
DMS统一控制
权限随人不随机，离职即断权
GAP/AG/STO/SW
构成工程边界，物理隔离外协风险
覆盖研发全链路岗位
- 机械设计工程师
- 工艺工程师
- 仿真工程师
- 研发主管
- 外协设计人员
- 生产技术人员
- IT运维人员
邦彦云PC通过云上真机保障设计体验，通过终端零数据保护研发资产。
核心问题不是"工作站够不够快"，而是高价值数据该留在哪里。
核心问题不是"工作站够不够快"，而是高价值数据该留在哪里。
核心资产，锁进带不走的环境
图纸、模型与源码散落终端，离职拷贝、外包驻场、环境越权任一失守，都可能带走多年研发。邦彦云PC把数据留在数据中心，从架构切断外发路径。
痛点
- 本地可拷走
- 外包难管控
- 多环境互扰
- 泄露难追溯
方案
- 数据零落地
- 外包受控区
- 环境物理隔离
- 全程可审计
